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芯片在線激光切板機
芯片在線激光切板機
詳情說明 / Details

機器特點
1、分板無應(yīng)力、無粉塵       
2、平臺伸出，有利于取放料，省去頻繁開門動作
3、大理石平臺磁懸浮運動，速度快，精度準 
4、雙工作臺交替使用，產(chǎn)能顯著提升
5、雙工作臺合并可同時進出，適用于尺寸較大產(chǎn)品的切割
6、CCD視覺定位，自動實時調(diào)焦，保證在焦點處切割
7、切割精度高，發(fā)黑炭化少
8、機器軟件操作學習簡單機型小巧，便于運輸和安裝
機器規(guī)格
整機切割精度       0.02mm。            
加工產(chǎn)品尺寸       330×330mm/330×670
平臺移動速度       300mm/s                 
振鏡加工速度       ≤50000mm/s
最小加工線寬       0.0015mm             
平臺定位精度       0.002mm
平臺重復精度       0.002mm                
環(huán)境溫度             20±2℃
環(huán)境濕度            ＜60%                  
地面承重             1500kgf/mm
設(shè)備電源             AC220V/3kw             
整機重量             1500kg
外形尺寸             1250mm*1300mm*1600mm    
操作系統(tǒng)             Windows7
加工圖檔             Gerber或DXF             
漲縮補償             采集MARK點自動補償
切割厚度             0.1-3.0mm                
切割線寬             0.015mm
 
應(yīng)用領(lǐng)域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應(yīng)用于攝像頭、指紋模組等行業(yè)。